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2004年4月,天利半导体(深圳)有限公司成立;

2004年5月,天利和ZTE达成价值数亿元的供货协议;

2004年10月,成立天利半导体集团公司;


2004年12月,天利宣布第一块具有我国知识产权的手机LCD驱动芯片研制成功;

2005年3月,天利半导体正式成为“芯联国际”SFI 的主要成员之一;


2005年4月 天利半导体与新加坡知名封装测试企业UTAC公司签订合作协议;

2005年6月20日,天利公司从创业路保利大厦喜迁蛇口佳利泰大厦办公;


2005年7月,天利与创维合作研发TFT大中屏驱动芯片;

2005年8月,天利半导体又一款CSTN手机驱动芯片测试成;


2005年9月,天利半导体在香港和上海成立办事处;

2005年10月,天利与新加坡特许半导体签订协议,建立合作伙伴关系;


2005年11月,天利半导体完成B轮融资;

2006年1月,天利半导体在苏州设立分公司;


2006年5月,天利半导体与京东方签订协议,结为战略合作伙伴;

2006年7月,天利半导体成功完成收购京东方旗下IC设计公司北京方益集成电路设计有限公司